CTO David Aldape具有超過30年的行業(yè)經(jīng)驗，他帶領一支專業(yè)的研發(fā)工程師隊伍, 致力于不斷加強當前生產(chǎn)工藝以 及先進技術的研發(fā)工作。
2016-2017研發(fā)項目：提高厚徑比到30:1或更高；大而薄的背板能力；阻抗控制公差降到±5%或更?。幌冗M電鍍和光成形方法介紹；
提高層間對位的先進工具系統(tǒng)；持續(xù)驗證新物料，用于HDI, 高速低損，更薄結(jié)構(gòu)和組件應用（如ZETA?，I-Tera?, I-speed?,Tachyon G100?,Megtron7N,andEMC 891k&890）；深微孔研究（L1-L3，厚徑比1:1或更大）；散熱方案：金屬芯板，導電 漿（Ormet 和Tatsuta）；
埋元器件PCB板
明陽致力于技術發(fā)展
大衛(wèi)先生（Mr.David Aldape ）自2012年任明陽首席技術官，領導公司的產(chǎn)品開發(fā)和市場策略。
他具有超過30年的線路板行業(yè)經(jīng)驗，在他職業(yè)生涯的早期, 大衛(wèi)先生在硅谷任職，曾擔任Streamline Circuits的工程和質(zhì)量總監(jiān)/產(chǎn)品工程經(jīng)理和DDi(Dynamic Details Inc)工程總監(jiān)。
在明陽，他帶領一支專業(yè)的研發(fā)工程師隊伍, 致力于不斷加強當前生產(chǎn)工藝以及先進技術的研發(fā)工作。
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