中文 English
8層COB Mini-LED 板
?HDI:(2+N+2)
?微孔結構:L1-L2,L2-L3,L6-L7,L7-L8
?埋孔:L2-L7
?最小焊盤尺寸:3.0milx3.0mil
?最小焊盤間距:2.8mil
?表面處理:沉鎳鈀金
公司介紹 發(fā)展歷程 集團分公司 榮譽證書
高多層板 高頻板 剛撓板 厚銅板 半導體測試板 Mini-LED
技術研發(fā) 設備能力 制程能力 體系認證
公司新聞 行業(yè)資訊 PCB研習社
股權架構 業(yè)績報告 公司公告
安全 社會責任&道德 環(huán)境保護
人才理念 人才培養(yǎng) 員工活動 招聘中心 員工福利
聯(lián)系地址 留言反饋
合作伙伴門戶